美国芯片业面临用工荒，拜登政府投入巨资应对

，拜登政府正在启动一项培养美国计算机芯片劳动力的计划，旨在避免劳动力短缺威胁到国内半导体生产。

该项目被称为劳动力合作伙伴联盟，将使用美国联邦政府为新建国家半导体技术中心(NSTC)拨出的50亿美元资金中的一部分。NSTC计划向多达10个劳动力发展项目提供资助，预算为50万至200万美元。

该中心还将在未来几个月启动额外的申请流程，官员将在考虑所有申请后确定总支出水平。

这笔资金来自2022年的《芯片与科学法案》，该法案拨出390亿美元用于促进美国芯片制造，另外还有110亿美元用于半导体研发，包括NSTC。为响应这些激励措施，企业承诺投资金额将超过政府补贴的10倍。

行业和政府官员警告说，如果没有大量的劳动力投资，新工厂可能会步履蹒跚。一些人估计，到2030年，美国将缺少9万名技术人员，届时美国的目标是生产全球至少五分之一的最先进芯片。

自从拜登两年前签署《芯片与科学法案》以来，已有50多所社区大学宣布了新的或扩大的半导体相关项目。美国四个最大的芯片法案制造业拨款涵盖英特尔(INTC.US)、台积电(TSM.US)、三星电子和美光科技(MU.US)，每个项目都包括4000万美元到5000万美元的专用劳动力资金。

周一，美国商务部公布了该制造项目的第12笔拨款:向Rogue Valley Microdevices提供670万美元。这笔资金将用于支持佛罗里达州一家专注于国防和生物医学应用芯片的新工厂。